- 联联系人|肖生
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- 主营产品|高压贴片电容,贴片电容,陶瓷贴片电容,高压电容,高压贴片电容器
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公司简介
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1.公司基本情况简介
宸远科技有限公司成立于2007年3月,隶属独资经营之有限责任公司。登记资本额为1.26亿元-,公司主要经营显目为:研究开发、设计制造工业、-、车载及-用mlcc芯片陶瓷电容、ltcc陶瓷基板等各类新型电子元器件、paste内外电极金属膏及整控组件及其相关产品,销售自产产品并提供相关技朮及服务。 2.竞争优势 研发与管理团队来自国外业界-大厂,且均为实战20年以上经验丰富的产业精英。本团队具有结合材料研发(陶瓷粉末配方、金属导电电极)以及工程技术、组装量产以及提供应用技术服务等垂直整合管理技术。 3.主要产品介绍 主要生产及研发产品项目共有: a.mlcc多层芯片电容器;具有高频、高容、高压、高q值之特殊应用全系列电容产品,同时可搭配客户应用为客户客制化生产,能有效解决客户产品应用问题。 b.slcc单层芯片电容器;主要应用于超高频之特殊应用产品。 c.ltcc低温共烧陶瓷材料;为-维一能自主生产并提供ltcc材料技术的公司,亦有效--无处购买的僵局。 d.paste内外电极金属膏;可自主生产陶瓷共烧电极、导电接著,同时掌握贱金属关键技术,可有效控制住生产关键及成本。 4.产品开发优势(研发&产品质量能力):: a.具有产品设计能力–pattern/screendesign b.配合客户所需,提供技术-及测试 c.样品齐全、具快速开发以及送样能力 d.产品质量水平具高水平零缺陷-arcing-free、cracking-free e.制程设备具有全新rolltorollanddrysystem f.自主开发新型产品能力(megacap、discoidal、planararray) g.自行开发陶瓷粉末以及金属电极,并具有未来贱金属化之能力 h.自行开发瓷份配方以及流延(ltcc前段目前都进口)系统技术之能力 i.自行开发生产设备之能力-testing、tapping、marking j.自行开发-测试设备-10kvlifetest、burninhalt k.产品具安规认证能力tuv、ul)、车载品(ts16949、aec-q200)、-品(gjb)以及航空航天系统(as9100)认证能力等认证能力 5.上下游垂直整合,掌握完整关键性技术 由于掌握关键性材料的技术利基,可配合市场需求,由材料研发着手,向下整合开发客户所需要的电子组件,缩短量产时效,并积极规划各项产品朝高附加价值的零件功能领域迈进,如:中高压、-、大尺寸之芯片电容器及结合材料-,进军高频、高容和高压领域及附加价值产品 目前公司-制程及卑金属制程(bme)使用的芯片电容器介电瓷粉已陆续开发完成,加上--积层电容瓷粉原料自主供应,原料往下游整合至芯片电容器成品的延伸策略,将发挥上下垂直整合的高度营运绩效。 公司管理团队掌握贱金属制程:采用镍、铜等贱金属代替银/钯-作为内电极材料,可以使生产成本大幅调低30%~50%,还能-介质损耗。目前只有美国和日本少数厂家拥有此技术。同时具有mlcc产业-设计及产品规格广度以及订制化能力,工艺技术及采用的陶瓷粉末配方技术达到国际-水平,将-国外企业的技术垄断。 在-、工业、-和车载用mlcc市场,我们将成为-的有研发实力取代国外-mlcc产品的厂家,同时在价格和服务上也-。 |
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